台积电董事会近日召开会议，核准 2024 年第二季财报的同时也通过了两项预算案。台积电董事会根据基于市场需求…
2024-08-16
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新闻动态
据芯德科技官微消息，近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶。芯德科技表示，作为一…
2024-08-16
据“东莞发布”公众号消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。据悉…
2024-08-15
近日，南京浦口区2024年省市重大项目之一的南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目顺利通过竣工验收备…
2024-08-15
来源：原子创意 研究背景近年来，随着硅场效应晶体管（FETs）在缩放方面接近其基本极限，新一代半导体通道材…
2024-08-15
来源：蔡司显微镜 黄承梁 随着显微镜技术的发展，半导体用户对显微镜的需求已经不仅仅停留在微观结构的成像上…
2024-08-15
来源：铠侠,BiCS FLASH 3D闪存的特点 - EE Times 随着人工智能（AI）和数字化转型（DX）导致数据呈指数级增长…
2024-08-15
从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数…
2024-08-14
随着硅基商用晶体管尺寸的不断缩减，物理极限、功耗和成本等挑战日益凸显，为了满足集成电路对集成度和计算能…
2024-08-14
自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。 3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放…
2024-08-14
微流控芯片系统（Microfluidic Chip System）如图1所示，又称为芯片实验室（Labona Chip），是一种通过在微米…
2024-08-14
人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒级，无法支撑应用…
2024-08-14
长电科技：收购晟碟半导体80%股权事宜获批长电科技8月11日发布晚间公告称，公司于2024年3月4日召开的第八届董…
2024-08-13
华引芯 近日， BOE（京东方）推出全球领先的110吋裸眼3D终端，并于SID 2024国际显示周惊艳亮相。产品采用了华…
2024-08-13
据toms hardware消息，日本芯片制造商Rapidus Corporation正在日本北部建设一家芯片制造厂，该公司表示将使用…
2024-08-13
来源： Evelyn维科网光通讯近日，位于加利福尼亚州的硅光子初创公司Ayar Labs透露，其革命性的光学I/O技术即将…
2024-08-13
来源：Silicon Semiconductor推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性，为下一代芯片封装提供性能和成…
2024-08-13
来源：Arab News半导体是人工智能软件、电动汽车、智能手机和各种先进技术不可或缺的组成部分，各国和科技巨头…
2024-08-13
近日，新思科技（Synopsys, Inc.）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊…
2024-08-12
来源：韩媒 韩国首尔半导体8月8日宣布，2023年首次取得全球LED背光市场第一名。 据市场追踪机构Omdia的数据，…
2024-08-12
