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新闻动态

三安光电:湖南三安获政府补助3.6亿元

三安光电宣布,根据公司与原长沙高新技术产业开发区管理委员会就第三代半导体产业园项目签订的相关合同,湖南…

2024-07-09

热点资讯

SiC产能将增三倍!罗姆子公司SiCrystal宣布扩产

来源:Yole Group SiCrystal是单晶碳化硅 (SiC) 半导体晶片的全球市场领导者之一。我们高度专业化的产品构成了…

2024-07-09

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5月份全球半导体销售额同比增长19.3%

来源:SIA 5月份销售额同比增长率创2022年4月以来最大;全球芯片销售额环比增长4.1% 美国半导体行业协会 (SIA…

2024-07-09

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5月中国半导体销售年增24.2%;全球半导体销售491亿美元,同比增长19.3%

美国半导体产业协会(SIA)统计,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,年增19.3%,增幅是2022年4月以来最大。…

2024-07-08

行业报告

RISC-V是最适合AI芯片的架构?或将占据22%市场份额!

当前,如火如荼的人工智能,正是RISC-V架构大展宏图的好时机。作为新兴指令集的代表——RISC-V因为开放、精简…

2024-07-08

热点资讯

格芯收购 Tagore Technology 的 GaN 技术

来源:Silicon Semiconductor此次技术收购扩展了 GF(格芯) 的电源管理解决方案和差异化路线图。GlobalFound…

2024-07-08

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ISED 投资 1.2 亿美元建设 CMC MICROSYSTEMS 半导体网络

来源:betakitFABrIC 网络希望提供资源来促进加拿大的半导体创新。加拿大创新、科学和经济发展部 (ISED) 部长…

2024-07-08

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建设300mm晶圆厂,又一代工厂商获资助

拜登-哈里斯政府近日宣布,美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司(RVM)签署了一份初步条款备忘录(PMT…

2024-07-05

热点资讯

Wave Photonics 推出 QPICPAC 芯片封装解决方案

来源:Silicon Semiconductor总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易…

2024-07-05

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安森美完成收购 SWIR Vision Systems,增强智能传感产品组合

来源:安森美此次战略性补充将扩展下一代成像系统的深度感知和 3D 成像能力。近日,安森美(onsemi)宣布已完…

2024-07-05

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三星电子正研发“3.3D”先进封装技术,目标2026年二季度量产

来源:IT之家7 月 3 日消息,韩媒 ETNews 近日报道称,三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片…

2024-07-04

热点资讯

加码半导体零部件等领域,大基金二期上半年持续活跃

来源:证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)投资与退…

2024-07-04

新闻动态

ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

来源: SEMI据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC)…

2024-07-04

企业动态

普渡大学与多米尼加共和国达成协议推动半导体发展

来源:Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近…

2024-07-04

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Black Semiconductor 获得资金拟在欧洲推出新半导体技术

来源:Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴,该公司获得 2.5…

2024-07-04

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Tessolve 半导体工程业务收入超过 100 亿印度卢比

来源:Etedge Insights此次里程碑恰逢 Tessolve 成立 20 周年Tessolve 是一家全球领先的下一代产品半导体和嵌…

2024-07-03

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九州工业大学提供完整芯片制造流程的培训

来源:The Asahi Shimbun 日本各地从事半导体制造的企业一直在向九州工业大学(Kyutech)饭塚校区的研究中心…

2024-07-03

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芯塔电子功率模块大批量出货!

来源: 芯塔电子 近日,芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付…

2024-07-03

热点资讯

国产半导体大硅片企业上海超硅完成C轮融资

来源:中国电子材料行业协会近日,上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资,本轮融资由上海集成电路产业投…

2024-07-03

企业动态

盘古半导体板级封测项目动工

6月30日上午,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行,标志着该项…

2024-07-02

新闻动态

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