根据韩媒报道，9月2日，三星电子在第二季度引入了少量用于大规模生产GaN功率半导体的设备。GaN是下一代功率半…
2024-09-09
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新闻动态
来源：芯片说世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Sem…
2024-09-06
来源：半导体芯闻综合 台积电高效能封装整合处处长侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中举行专题演讲，表示被视…
2024-09-06
来源：盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商，盛美半导体（NA…
2024-09-06
来源：SEMISEMI预计2024年全球半导体设备市场将增长3%，达1095亿美元，中国大陆领先支出，全年预计达500亿美元…
2024-09-06
来源：国芯网9月5日消息，据台媒报道，富士康董事长刘扬伟表示，正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先进封…
2024-09-06
来源：国芯网AI正推动半导体创新，需全行业协作应对挑战；中国台湾半导体业面临人才、时间和资金短缺。半导体…
2024-09-06
来源：芯联集成摘要 今日，芯联集成董事会通过了以发行股份及支付部分现金方式收购子公司的重组草案决议。这…
2024-09-05
英特尔将在日本设立先进半导体研发中心，配备EUV光刻设备，支持日本半导体设备和材料产业发展，增强本土研发能…
2024-09-05
来源：集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时…
2024-09-05
来源：国际电子商情根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)数据， 7月全球半导体行业销售额…
2024-09-05
作为安森美“奉献”（Giving Now）项目的组成部分，安森美半导体基金会近日授予了IEEE基金会一项为期两年的拨…
2024-09-05
来源：台媒8月，台积电通过收购群创位于台南的工厂，正式将其转型为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高级…
2024-09-04
来源：路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助，起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案，…
2024-09-04
来源：NIKKEI Asia 美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识，该工厂将由日本国家先进工业…
2024-09-04
来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装…
2024-09-03
据Fedresurs网站报道，由 Rusnano 与法国初创公司 Crocus Technology 共同于 2011 年创立的Crocus Nano elect…
2024-09-03
来源基本半导体8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利…
2024-09-02
来源：TECH TIMES 半导体行业正在迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规…
2024-09-02
来源：普渡大学促进新兴技术相关科学和教育合作普渡大学与巴拿马签署谅解备忘录，促进半导体等新兴技术相关科…
2024-09-02
