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新闻动态

台积电亚利桑那州厂芯片试产良率超过中国台湾

来源:维文信载板与封测台积电在亚利桑那州的第一家工厂的早期试生产良率超过中国台湾的同类工厂,这对于最初…

2024-10-29

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AI 大模型迈向多模态,助力具身智能与机器人实现创新

作者:Arm 物联网事业部业务拓展副总裁 马健你听过莫拉维克悖论 (Moravecs paradox) 吗?该悖论指出,对于人工…

2024-10-29

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台积电美国工厂重大突破!

EETOP据彭博社报道,台积电(TSMC)在其位于美国亚利桑那州的首座工厂已实现初期生产良率,并超越了其在中国台…

2024-10-28

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盘古半导体多芯片高密度板级扇出项目喜封金顶,年产板级封装产品8.64万板

来源:未来半导体 2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先…

2024-10-28

企业动态

晶能完成 B 轮5亿元融资

来源:晶能浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资,由秀洲翎航基金投资。公司随即开展股份制改造,切实推动各…

2024-10-28

企业动态

Wolfspeed获15亿美元资助

来源:国际电子商情近日,Wolfspeed 宣布获得美国政府与Apollo投资基金财团的15亿美元资金支持。这笔资金将用…

2024-10-28

企业动态

中国电动汽车浪潮:物联网如何推动中国电动汽车制造商的全球扩张

BICS亚洲区企业部高级副总裁曾添康 中国制造的电动汽车因其成本效益、技术创新和强劲的市场需求而具有巨大的…

2024-10-28

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消息称英特尔提议与三星建立“晶圆代工联盟”,挑战台积电

英特尔已与三星电子高层接洽,提议组建“代工联盟”,对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已陷入困…

2024-10-25

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两大巨头合作,加速光纤准直封装商业化!

原创: Evelyn 维科网光通讯近日,全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索…

2024-10-25

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估值破300亿!光芯片“独角兽”斩获近30亿融资

来源:维科网光通讯摘要十年后,互连技术将成为推动摩尔定律发展的新“基点”。 近日,光子计算领域的创新企业…

2024-10-25

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13.5亿元!362万只!这一功率模块项目即将投产!

来源:无锡高新区在线、机构投研近日,据“无锡高新区在线”消息,新洁能总部基地及产业化项目竣工。项目于20…

2024-10-25

行业报告

LoRa联盟®任命新领导团队,以加速LoRaWAN®在整个物联网生态系统的全球扩张

阿尔珀耶金(Alper Yegin)被任命为首席执行官,来自Semtech公司的奥利维耶博雅(Olivier Beaujard)被任命为…

2024-10-24

新闻动态

法雷奥与CEA合作开展先进的电力电子研究,为未来的电动汽车做准备

@CEA/Edyta Tolwinska法雷奥与法国替代能源和原子能委员会(CEA)签署了一项协议,双方将在下一代电力电子产品…

2024-10-24

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中国半导体:专利增长42%达全球第一

10月23日消息,据外媒The register援引知识产权公司 Mathys & Squire 的数据称,近年来全球半导体专利申请…

2024-10-24

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盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼举行,预计将实现百亿产能

来源:盛美上海10月21日,盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美半导体…

2024-10-24

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美《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆,包括太阳能晶圆

来源:微电子制造美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定,扩大了2022年《芯片与科学法…

2024-10-24

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Infinera将获美国芯片法案9300万美元资助

近日,美国商务部已经与美国光纤网络供应商Infinera签署了一份非约束性的初步备忘录,后者预计将获得高达9300…

2024-10-24

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日本人对本国芯片制造领域的产业结构的反思与分析。

原创 旅日匠人 旅日匠人 最近,阅读了一篇汤之上隆先生写的关于日本人对本国半导体产业结构的分析以及在战略方…

2024-10-23

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下一代芯片技术,新突破

来源:半导体行业观察编译自scitechdaily一项新研究表明,利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片,混沌边缘可使…

2024-10-23

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交大女硕士抢先国产自主创新,用AI赋能半导体量测

原创 卜松 创业邦 作者丨卜松编辑丨刘恒涛图源丨点莘技术 生成式AI和高性能计算的爆发,带动了半导体行业…

2024-10-23

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