来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特…
2024-12-12
当前位置:
新闻动态
来源：电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和AS…
2024-12-12
来源：内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integr…
2024-12-12
来源：Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。 Nordi…
2024-12-12
来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的…
2024-12-12
来源：中国电子报12月10日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布关于公司控制权拟发生…
2024-12-11
来源：逍遥科技引言过去十年，光电子集成芯片技术取得显著进展，应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物…
2024-12-11
来源：华虹宏力2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节…
2024-12-11
来源：界面新闻、无锡日报天眼查App显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产…
2024-12-11
来源：国际电子商情由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除，这使得国产芯片在与进口芯片的竞…
2024-12-11
来源：SIA十月份销售额创下历史新高；全球芯片销售额环比增长 2.8%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 …
2024-12-10
来源：Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU（源测量单元）。…
2024-12-10
编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。Y…
2024-12-09
来源：中国电子报在近一个月的时间里，国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日，盛合晶微三维多芯片集成…
2024-12-09
12月6日，中科飞测发布公告称，公司基于经营发展需要，为加快产能规划及产业布局，拟在上海市浦东新区投资建设…
2024-12-09
雙方合作將Qorvo的高性能BLDC/PMSM電機控制器/驅動器與CGD易於使用的ICeGaN IC結合於新的評估套件（EVK） 中。…
2024-12-06
原文 ：IT之家IT之家 11 月 26 日消息，英国材料企业 Smartkem 伦敦当地时间 25 日表示，该公司将于明年 1 月…
2024-12-06
日本凸版印刷（TOPPAN）于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封…
2024-12-06
编译：3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些…
2024-12-06
来源：齐道长 未来半导体12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈 ，DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通…
2024-12-06
