来源：长飞先进2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成…
2024-12-19
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新闻动态
12月17日的报道称，日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示，该公司正在就功率芯片展开合作谈判，涉及日本国内…
2024-12-19
来源：颀中科技12月16日，合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室，成功举行签…
2024-12-19
来源：IT之家12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的…
2024-12-19
来源：Silicon Semiconductor Chiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行，大会将提供…
2024-12-18
来源：Silicon Semiconductor硅光子市场以 40% 以上的复合年增长率蓬勃发展，而 TFLN 的突破将进一步释放其潜…
2024-12-18
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company…
2024-12-18
先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以…
2024-12-18
▍将采用与意法半导体自有晶圆厂完全一致的设备来源：芯榜12月16日，意法半导体（ST）举办STM32媒体沟通会。意…
2024-12-18
来源:化合物半导体产业博览会CSE 在全球科技快速发展的今天，电子器件正朝着更高速、更高功率和更小尺寸的方向…
2024-12-18
来源 ：Optical Fiber Communication我们经常说起芯片封装，那为什么要对芯片进行封装，今天我们就来简单聊聊…
2024-12-17
美国商务部宣布了一项初步协议，向德国汽车供应商博世提供高达 2.25 亿美元的补贴，用于在加州生产碳化硅 (Si…
2024-12-17
来源：Silicon Semiconductor此次合作将利用意法半导体的 28nm FD-SOI 商用半导体批量制造工艺，为具有成本竞…
2024-12-17
来源：IEEE Spectrum 看到底部的台积电新型晶体管了吗？我也没看到。——台积电台积电在旧金山举行的 IEEE 国…
2024-12-16
来源：Silicon Semiconductor CEA-Leti 的研究人员利用液晶单元和 CMOS 图像传感器，开发出了首个能够在单个器…
2024-12-16
来源：Silicon Semiconductor推出莱迪思 Nexus 2 下一代小型 FPGA 平台，通过莱迪思Avant 30 和 Avant 50 器件…
2024-12-16
来源：两江新区官网12月10日，重庆迈特光电有限公司出货仪式举行，标志着中国内陆地区第一个大规模光掩膜版生…
2024-12-16
来源：IEEE台积电在本月早些时候于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm级）制程的更多细节。该新一…
2024-12-16
国家知识产权局信息显示，广州壁仞集成电路有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN 22212649…
2024-12-16
来源：杜芹 半导体芯闻最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔…
2024-12-16
