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新闻动态

凌云光达成战略合作!押注光子集成芯片封装技术发展

来源:Evelyn 近期,凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核…

2024-10-15

企业动态

NREL 将为美国战车设计 SiC 逆变器

来源:开云网页入口下载 编译基于 SiC 的推进系统将提供四倍的功率,而尺寸仅为前代产品的四分之一美国国家可再生能…

2024-10-15

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IMEC组建汽车Chiplet联盟

来源:芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiple…

2024-10-15

热点资讯

天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工仪式

来源:华天科技华天科技最新消息2024年10月11日,天水华天科技股份有限公司(HT-Tech)汽车电子产品生产线升级…

2024-10-14

企业动态

苏州又一高功率半导体陶瓷基板项目投产!

罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月,是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来…

2024-10-14

华东动态

历经4年,打破垄断

南京发布素材来源丨南京江北新区、南京日报、长晶科技功率半导体听起来离我们生活很遥远但其实小到充电器、手…

2024-10-14

热点资讯

玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、系统级、CPO和下一代AI芯片

传统塑料基板已经无法满足系统级封装信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的复杂需求,玻璃基板…

2024-10-14

热点资讯

是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统

是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决…

2024-10-12

企业动态

美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体,以应对中国镓出口管制

先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体半导体材料,但是中国控制着大部分的镓的供应…

2024-10-12

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SEMI预测2025年半导体封装材料市场将增长至260亿美元

SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Sem…

2024-10-12

行业报告

美国芯片,新法案

“2024 年 10 月 2 日星期三,美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》,该法案免除了 1969 年《国家环境政…

2024-10-11

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先进封装扩产,按下加速键

近期,先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看,台积电布局先进封装技术3DBlox生态,推动3DIC技术新进展;…

2024-10-11

企业动态

提前一个多月完成首批样品交付!齐力半导体先进封装项目迎“新进展”

从租赁生产厂房,到设备安装调试,再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体(绍兴)有限…

2024-10-11

企业动态

国产芯片成功“出光”!硅光互联领域迎来重磅进展

继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室…

2024-10-10

企业动态

2025 年芯片先进封装市场的五大预期

先进封装技术持续深刻影响半导体产业,推动人工智能 (AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。随…

2024-10-10

行业报告

35年数字化全“芯”之旅,西门子EDA开启新章

半导体产业的发展史,就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路,到现在的纳米级芯片,每…

2024-10-10

企业动态

碳化硅大厂罗姆出售部分股份

据电装官网消息,电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分,电装将…

2024-10-09

企业动态

KKR公司考虑收购半导体设备商ASMPT

据知情人士称,KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd.提出收购要约,之前已有…

2024-10-09

企业动态

投资2亿美元!KLA在新加坡进行投资的一期厂房已开幕

据新加坡联合早报本(2024)年10月4日报导,美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」(KLA)在星国投资扩建的…

2024-10-09

企业动态

玻璃基板产品现状:大板级尚在飞翔,晶圆级率先落地

日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻…

2024-10-08

企业动态

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2024年 12月/2025年1月

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