来源： DrChip 在全球半导体行业竞争加剧的背景下，美国半导体封装巨头Amkor与台湾半导体制造公司台积电宣布…
2024-10-08
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企业动态
在近日举行的2024云栖大会上，斑马智行与黑芝麻智能签署战略合作协议，双方将携手共建舱驾融合多系统基线，并…
2024-10-04
vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业，Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发，…
2024-09-29
据昕感科技官微消息，日前，昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片。据悉，昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工，…
2024-09-25
来源：集成电路材料研究近日，拓荆科技在接受机构调研时表示，公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品…
2024-09-25
来源：MRSI Mycronic CIOE中国光博会（中国国际光电博览会）25年来始终深耕光电行业，不仅见证了光电产业的飞…
2024-09-24
来源： 未来半导体据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。元成…
2024-09-14
来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（…
2024-09-14
高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲，已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元。这些资…
2024-09-14
信越化学株式会社近日宣布，已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米，是传统产品的1.…
2024-09-14
来源：矽观 台积电3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发…
2024-09-14
据浙商创投消息，近日，中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司（以下简称"中铭瓷"）获得由浙商创投在…
2024-09-14
9月12日，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结…
2024-09-14
图示：特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施，实现小芯片集成度的提高，并支持更高的算力需求。使用玻…
2024-09-14
近日，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四…
2024-09-14
上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“上海芯元基”）携手SmartKem，开展一场技术合作的盛大序曲，目的是…
2024-09-13
来源：长飞先进近日，安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称“长飞先进”）创立大会顺利召开。这是公司改…
2024-09-13
来源：Cadence 前言 2024 年，AI 的“狂飙突进”势头不减，继 ChatGPT 之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是…
2024-09-13
Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内…
2024-09-12
2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会…
2024-09-11
