EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技…
2024-10-31
EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技…
2024-10-31
来源:英特尔资讯2024年10月28日,北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测…
2024-10-29
来源:未来半导体 2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先…
2024-10-28
来源:晶能浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资,由秀洲翎航基金投资。公司随即开展股份制改造,切实推动各…
2024-10-28
来源:国际电子商情近日,Wolfspeed 宣布获得美国政府与Apollo投资基金财团的15亿美元资金支持。这笔资金将用…
2024-10-28
2024年10月18日,上海——2024年,应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻,应用…
2024-10-18
来源:深圳商报10月16日在深圳拉开帷幕的2024湾区半导体产业生态博览会是一扇把脉半导体产业发展状况的重要窗口…
2024-10-18
半导体设备制造商 ASMPT 于本周一对外确认,其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议…
2024-10-16
亮点: 可扩展性能: 在FlexNoC 和 Ncore 互连 IP 产品中,网状拓扑功能支持以瓦格化(tiling)方式扩展片上网…
2024-10-16
来源:Evelyn 近期,凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核…
2024-10-15
来源:华天科技华天科技最新消息2024年10月11日,天水华天科技股份有限公司(HT-Tech)汽车电子产品生产线升级…
2024-10-14
是德科技(NYSE: KEYS )近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统,进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决…
2024-10-12
近期,先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看,台积电布局先进封装技术3DBlox生态,推动3DIC技术新进展;…
2024-10-11
从租赁生产厂房,到设备安装调试,再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体(绍兴)有限…
2024-10-11
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室…
2024-10-10
半导体产业的发展史,就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路,到现在的纳米级芯片,每…
2024-10-10
据电装官网消息,电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分,电装将…
2024-10-09
据知情人士称,KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd.提出收购要约,之前已有…
2024-10-09
据新加坡联合早报本(2024)年10月4日报导,美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」(KLA)在星国投资扩建的…
2024-10-09
日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻…
2024-10-08