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     首页 > 新闻资讯  > 制造与封装

制造与封装

微电子所在先进Co互连阻挡层研究领域取得进展

来源:中科院微电子研究所,先导工艺研发中心 近日,中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员…

2020-06-17

材料

后5G时代的新材料?

科学家表明砷化镉是太赫兹频率的有效倍增器。更高的频率意味着更快的数据传输和更强大的处理器。但很难持续提…

2020-05-25

材料

三星、英特尔纷纷转向,才火了十年的工艺将终结?

来源:观察者网在去年的2019年度“三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum)”会议上,三星宣布了3nm工艺,…

2020-04-07

制造与封装

布局5nm,量产7nm、10nm!2020年半导体制造工艺技术前瞻

晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利,行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上,10nm工艺性能也迟迟…

2020-04-07

制造与封装

芯片里面100多亿晶体管是如何实现的?

如今随着芯片制程的不断提升,芯片中可以有100多亿个晶体管,如此之多的晶体管,究竟是如何安上去的呢?这是一…

2020-04-07

制造与封装

Picosun的ALD技术使3D硅集成微电容获得高性能

芬兰Picosun集团是全球领先的AGILEALD(原子层沉积)薄膜涂层解决方案供应商,报道了如何用ALD技术制造硅集成…

2020-04-07

制造与封装

光腔衰荡光谱(CRDS)

来源:PICARRO几乎每种小的气相分子(例如,CO2,H2O,H2S,NH3)都具有独特的近红外吸收光谱。在低于大气压的…

2020-03-26

制造与封装

是德与高通携手加速部署基于 5G vRAN 架构的小型蜂窝网络

——推进 5G 生态系统加快开发射频单元(RU)2020年 3月 9日,是德科技宣布与高通科技Qualcomm强强联合,加快…

2020-03-09

测试、检查

泰瑞达:芯片测试不只是measure,更是improve

对泰瑞达而言中国是一个不可或缺的重要市场,该公司表示,2019年1)5G需求的上升是整个半导体行业的重要增长点…

2020-01-19

测试、检查

智能制造的大数据分析

设备和工艺方面的专业知识是半导体制造分析解决方案的关键组成部分 过去几年,应用材料公司在探索半导体制造业…

2019-12-17

制造工艺

中国科大在半导体深紫外LED研究中取得重要进展

近期,中国科大微电子学院孙海定和龙世兵课题组关于利用蓝宝石衬底斜切角调控量子阱实现三维载流子束缚,突破…

2019-12-13

材料

用于先 RDL 扇出型封装的牺牲激光脱模材料

作者:Ramachandran K. Trichur, Rama Puligadda, Tony D. Flaim; Brewer Science, Inc. 半导体行业正处于一…

2019-11-06

封装技术

适用于功率 SiP 应用的新一代封装产品可布线 QFN

作者:Jun Dimaano, Alastair Attard, Jonathan Abela, Keith Edwards, Lee Smith, Angus Lam, Saravuth Siri…

2019-11-05

封装技术

电子材料比对鉴定分析: 利用分析结果提升半导体制造水平

电子材料比对鉴定分析: 利用分析结果提升半导体制造水平作者:Carl Jackson,林德公司电子产品研发主管 “如…

2019-11-05

材料

格芯为蜂窝物联网应用提供基于FD-SOI的格芯22FDX®平台安全芯片上系统解决方案

格芯为互联系统的22FDX平台带来新级别的安全性和保护 22FDX安全解决方案旨在保护蜂窝物联网(IoT)设备免遭物…

2019-10-11

制造与封装

Chiplet系统封装正成为主要客户所重用的技术

来源:半导体行业观察台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程,但在先进封装技术上也持续推进,小芯片(Chiplet)…

2019-09-30

封装技术

显微镜的维护与保养

工业显微镜-日常维护保养专题:工业显微镜的安放环境:l 干净、干燥、防震l 避免阳光直射l 恒温、恒湿(空…

2019-09-23

测试、检查

日月光深耕5G毫米波天线封装

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装…

2019-09-20

封装技术

Process Watch: 提升芯片可靠性的统计方法

作者: David W. Price, Douglas G. Sutherland 和 Jay Rathert,KLA公司 作者按语:Process Watch系列文章探…

2019-07-30

测试、检查

通过增材制造克服设计限制

Nanoscribe公司的片上3D微型打印技术能够直接在PCB上创建光学和MEMS组件,以及电子和光学器件结构,从而实现支…

2019-07-15

制造工艺

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2024年 10/11 月

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