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新闻动态

封测三巨头押注Chiplet

来源:中国电子报近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的…

2023-04-11

企业动态

电科芯片牵头制定的集成电路标准正式发布

来源:电科芯片近日,电科芯片牵头制定的《硅基半导体模拟集成电路可靠性设计指南》正式发布。随着硅基半导体…

2023-04-11

热点资讯

【5月苏州大会】开云网页入口下载 与化合物半导体诚邀您抢占半导体先进技术发展先机,锁定市场热需!

当今世界,最具影响力的战略先导性技术,非半导体科技莫属。半导体科技亦是国家综合科技实力的重要标志,在信…

2023-04-10

企业动态

长三角科创投资促进会半导体产业委员会揭牌仪式顺利举行

来源:上海长三角科创投资促进会4月6日下午,长三角科创投资促进会(以下简称“科促会”)半导体产业委员会揭…

2023-04-10

企业动态

英特尔落户海南三亚

来源:海南商务官微 日前,英特尔公司在海南三亚注册成立英特尔集成电路(海南)有限公司。2023年4月8日,英特…

2023-04-10

华南动态

三星和AMD延长IP战略许可协议,将Radeon™图形技术引入未来移动平台

来源:三星半导体据三星半导体官微信息,近日,三星电子和AMD(美国超威半导体公司)联合宣布,共同签署了一项…

2023-04-07

企业动态

卡尔蔡司扩建DUV光刻设备光学元件工厂

据日媒报道,卡尔蔡司子公司卡尔蔡司半导体制造技术公司(ZEISS SMT)宣布已开始在德国Wetzlar建设新的 DUV 光…

2023-04-07

企业动态

日本政府计划增加对Rapidus财政支持 助力实现2纳米芯片生产目标

来源:财联社财联社4月5日电,日本经济产业大臣西村康稔表示,对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚…

2023-04-06

企业动态

总投资约25亿元,河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工

来源: 河南东微电子材料有限公司3月31日,我司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。项…

2023-04-04

热点资讯

铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产

来源:KIOXIA铠侠中国为展示先进闪存技术的持续创新,铠侠株式会社与西部数据公司今日(3月31日)发布了他们最…

2023-04-04

企业动态

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

来源:芯耀辉摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登摩尔…

2023-04-03

热点资讯

集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代芯力量

来源:中国网随着汽车进入电动化+智能网联时代,新能源、智能化、自动驾驶等领域的发展也带来了新的半导体需求…

2023-04-03

热点资讯

100亿!楚天凤鸣科创天使基金落地光谷

来源:中国光谷3月31日上午,湖北省楚天凤鸣科创天使基金发布暨首批基金及项目签约仪式举行。这是继2022年东湖…

2023-04-03

企业动态

2023芯片供应链洞察:优先考虑长期的供应链弹性而不是短期效率

作者:安富利首席执行官Phil Gallagher 我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场,但…

2023-03-31

企业动态

芯擎科技7nm车规级芯片实现量产

来源:芯擎科技SiEngine领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)隆…

2023-03-31

企业动态

联特科技高速光模块及5G通信光模块建设项目一期封顶

来源:武汉未来科技城3月28日,联特科技高速光模块及5G通信光模块建设项目一期,在未来科技城封顶。封顶活动项…

2023-03-30

企业动态

北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设

来源:北京科技大学官微据北京科技大学官微消息,近日,教育部公布了2022年度教育部重点实验室新建立项名单,…

2023-03-30

热点资讯

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

来源:芯原VeriSilicon2023年3月30日,芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋…

2023-03-30

企业动态

赞,又一个100亿级项目开工!绵阳涪城实施“园区提质、企业满园”行动再擂战鼓

来源:四川经济网3月27日,中国科技城四川发展两业融合创新产业园项目开工暨绵阳惠科模组项目点亮投产仪式举行…

2023-03-29

企业动态

SEMI报告:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓,2026年将创历史新高

来源:SEMI美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026…

2023-03-29

行业报告

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