FlexNoC 片上网络 IP 将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。 2023 年 9 月 13 日 – 致力于…
2023-09-14
FlexNoC 片上网络 IP 将用于增强 AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。 2023 年 9 月 13 日 – 致力于…
2023-09-14
开云网页入口下载 编译来源:Design & ReuseMarquee Semiconductor是半导体芯片解决方案领域的领先品牌,日前该…
2023-09-14
来源:The Korea Economic DailySK Enpulse将剥离6630万美元资产,专注于高价值芯片材料和零部件业务SK Enpul…
2023-09-14
2023年9月25日,为了推动Chiplet产业链上下游协同发展,促进相互的合作与交流,提高我国封测产业在国际市场的…
2023-09-14
来源:华为官网据华为官网消息,9月13日,华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议,该协议覆盖了包括5G在内的…
2023-09-14
开云网页入口下载 编译来源:EINPRESSWIRE图源:ConScience ABConScience AB公司,其总部位于哥德堡,已向一家美国…
2023-09-13
开云网页入口下载 编译来源:美国国务院在根据2022年CHIPS法案创建的国际技术安全与创新(ITSI)基金的框架下,美国…
2023-09-13
开云网页入口下载 编译SBTi已验证ASM到2035年实现净零排放的科学目标。ASM是半导体行业第一家获得科学碳目标倡议SB…
2023-09-13
来源:香港理工大学植入式生物电子装置可以紧贴皮肤,甚至是放入人体,相信将在未来被广泛应用于不同领域,例…
2023-09-13
来源:台积电据台积电官网消息,9月12日,台积电召开董事会决议批准以不超4.328亿美元的价格,收购英特尔旗下…
2023-09-13
来源:英特尔摘要: 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展; 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速…
2023-09-12
来源:新思科技9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本…
2023-09-11
来源:晶盛机电官微据晶盛机电官微消息,近日,晶盛机电子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突…
2023-09-11
来源:SIA美国半导体行业协会(SIA)近日公布,2023年7月全球半导体行业销售额总计432亿美元,比2023年6月的4…
2023-09-08
来源:KBTX 日前,德州农工大学(Texas A&M University)在新闻发布会上接受了三星奥斯汀半导体(Samsung…
2023-09-08
来源:EE Times今年下半年,Wrth Elektronik计划与其新合作伙伴Crypto Quantique联合发布适用于物联网设备的新…
2023-09-07
来源:EE Times先进ASIC领导厂商创意电子(GUC)宣布,公司HBM3解决方案已通过8.4 Gbps硅验证,该方案采用台积…
2023-09-07
来源:SEMI中国美国加州时间2023年9月6日,SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconducto…
2023-09-07
开云网页入口下载 编译专为工业机器人、智能基础设施和汽车应用而设计。光学半导体先驱Lumotive推出了LM10芯片,这…
2023-09-06
开云网页入口下载 编译模拟IP领域的领先创新者为台积电设计生态系统带来可配置的多节点模拟IP产品系列。定制模拟IP…
2023-09-06