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开云棋牌网页版官网入口

英飞凌推出全新 135 V 和 150 V 产品系列,扩展其 OptiMOS 6 MOSFET 产品组合

来源:Power Electronics News新型 OptiMOS™ 6 135 V 和 150 V MOSFET 可提高驱动器和 SMPS 应用的效率。英飞…

2024-09-26

ASML 供应商 NTS 集团在新加坡开设工厂

机电一体化集成了机械、电子和软件系统。NTS 是计量领域中使用的高度复杂系统的供应商,其顶级品牌包括 Lam R…

2024-09-24

作为 Silvertel 全系列产品的全球分销商,element14 进一步增强产品组合

element14 现已面向全球提供一系列创新电源解决方案 element14 宣布现已成为 Silvertel 的官方全球分销商,Si…

2024-09-24

英特尔与 AWS 扩大战略合作,助力美国芯片制造发展

来源:英特尔英特尔将在英特尔 18A 上生产定制 AI 结构芯片,并在英特尔 3 上生产定制 Xeon 6 芯片,用于 AWS…

2024-09-20

美国参议员Sherrod Brown宣布对美国俄亥俄州半导体和芯片创新进行重大新投资

来源:SHERROD BROWNU.S.SENATOR FOR OHIO近天,美国参议员Sherrod Brown (D-OH) 宣布通过位于美国比弗克里克…

2024-09-20

台积电在日本的第三家工厂仍悬而未决

来源:The Japan Times中国台湾一位高级官员称,在日本建立第三家台湾半导体制造公司晶圆厂的计划尚未得到证实…

2024-09-19

北卡罗来纳州立大学订购离子束蚀刻设备

来源:Silicon Semiconductorscia Systems 的 scia Mill 200 系统可实现薄膜的高精度表面结构化,并具有增强的…

2024-09-19

五大项目落地!印度芯片制造大国之路启程!

来源:半导体投资联盟半导体已成为一种关键资源,尤其是在中美之间地缘政治鸿沟不断扩大,进口商希望减少对中…

2024-09-14

阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资100亿美元建设晶圆厂!

印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。…

2024-09-14

Chiplet标准走向3D —— UCIe2.0规范下载

UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面:带宽密度:减少IO对硅片面积影响;AI对高带宽密度的需求灵活性:高效…

2024-09-14

3.8亿美元!台积电月底将接收首台高数值孔径极紫外光刻机

据外媒报道,在5nm和3nm制程工艺上,台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机,而随着制程工艺的升…

2024-09-13

半导体组织呼吁欧盟设立“芯片特使”并提供更多支持

来源:路透社欧洲主要计算机芯片行业组织 ESIA 近日呼吁欧盟加快援助,起草修订版“芯片法案 2.0”支持方案,…

2024-09-04

日本与英特尔建立芯片研究中心

来源:NIKKEI Asia 美国芯片制造商英特尔将为新工厂提供芯片制造方面的专业知识,该工厂将由日本国家先进工业…

2024-09-04

探索半导体制造向光子束探测的转变

来源:TECH TIMES 半导体行业正在迅速变化,其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规…

2024-09-02

普渡大学与巴拿马签署协议支持半导体学术合作和劳动力发展

来源:普渡大学促进新兴技术相关科学和教育合作普渡大学与巴拿马签署谅解备忘录,促进半导体等新兴技术相关科…

2024-09-02

IDC:2027年全球车规半导体市场规模将超过880亿美元

来源:IDC 顶级车规半导体厂商通过多维战略争夺优势 受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片…

2024-08-21

EUV光刻的新方法:比ASML标准更高效、更便宜

来源:ELEKTRONIK PRAXIS由于当前 EUV 光刻机结构中需要大量的光反射,大约 1% 的 EUV 能量会到达晶圆上 — —…

2024-08-21

日本新法规要求外国实体投资日本半导体制造业时须寻求批准

来源:Tom’s Hardware在开始购买日本半导体公司之前,需要首先获得日本政府的批准。日本财务省 (MOF) 近日宣…

2024-08-20

价值1万亿的韩国AI芯片巨头诞生!SK电信与Rebellions合并

来源:TN GLOBAL 韩国人工智能(AI)芯片初创公司Rebellions Inc.和SK Telecom成立的人工智能(AI)半导体公司…

2024-08-20

美国能源部就提高半导体产品能源效率的举措征求反馈意见

来源:EXECUTIVE GOV 美国能源部先进材料和制造技术办公室正在就“未来二十年能源效率扩大计划”征求公众意见…

2024-08-19

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2024年 12月/2025年1月

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