面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐…
2025-03-28
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先进封装
文章来源：Tom聊芯片智造原文作者：Tom本文介绍了先进封装中的等离子体表面处理的作用。先进封装中经常会用到…
2024-08-27
剑桥大学研究人员发表了一篇题为“液态金属流体连接和浮动模具结构用于碳化硅电力电子封装超低热机械应力”的…
2024-07-19
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