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行业报告

SEMI报告:2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

来源:SEMI中国美国加州时间2022年10月25日,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅片行业季度…

2022-10-27

SEMI报告:预计2025年全球300mm Fab厂产能将达到新高

来源:SEMI中国近日,SEMI在其300mm Fab Outlook to 2025报告中指出,预计从2022年至2025年,全球半导体制造商…

2022-10-19

2025年EUV光刻胶市场规模预计超过2亿美元

来源:中国电子报 电子材料咨询机构TECHCET近期研报(以下简称研报)显示,随着高端芯片所需的先进制程工艺加…

2022-10-18

SEMI报告:预计2025年全球300mm Fab厂产能将达到新高

来源:SEMI中国 美国加州时间2022年10月11日,SEMI在其300mm Fab Outlook to 2025报告中指出,预计从2022年至…

2022-10-12

SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高

来源:SEMI中国美国加州时间2022年9月27日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)…

2022-09-28

Omdia:半导体市场竞争格局追踪

2022年9月22日 /美通社/ -- Omdia《半导体市场竞争格局追踪(Competitive Landscape Tracker)》报告显示,20…

2022-09-22

IC Insights:2022年全球半导体资本支出将增长21%,达到1855亿美元

来源:IC Insights近日,半导体研究机构IC Insights在最新报告中调整了对2022年全球半导体资本支出的预测。今…

2022-08-30

2022气体传感器十大企业报告发布

来源:赛迪顾问传感器是物联网感知层的重要元器件,在经历了结构型传感器、固体传感器两代发展之后,目前正朝…

2022-08-29

SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元的新高

来源:SEMI中国美国加州时间2022年6月13日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)…

2022-06-13

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2024年 12月/2025年1月

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