BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 开云全站官网首页
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 开云全站体育
    • 投稿指南
    • 开云app串关在哪
  • 开云app串关
    • 开云app安全
    • 开云app充值
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 开云app在线登录官网
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 热点资讯

热点资讯

一颗芯片面积顶4颗H200,博通推出3.5D XDSiP封装平台

来源:电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术,面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和AS…

2024-12-12

中国电子集团拟成为华大九天实际控制人

来源:中国电子报12月10日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)发布关于公司控制权拟发生…

2024-12-11

推进光电子集成芯片封装技术

来源:逍遥科技引言过去十年,光电子集成芯片技术取得显著进展,应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物…

2024-12-11

华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线顺利建成投片

来源:华虹宏力2024年12月10日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节…

2024-12-11

大基金二期等入股中车时代半导体

来源:界面新闻、无锡日报天眼查App显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产…

2024-12-11

20%价格扣除!国产芯片将在政府采购中享受优惠

来源:国际电子商情由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除,这使得国产芯片在与进口芯片的竞…

2024-12-11

YES 宣布推出适用于先进封装应用的 VertaCure XP G3 系统

编译自3dincites.com Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。Y…

2024-12-09

先进封装市场持续景气,谁是背后推手?

来源:中国电子报在近一个月的时间里,国内多个先进封装项目取得积极进展。11月29日,盛合晶微三维多芯片集成…

2024-12-09

投资近15亿元,上海又添一高端半导体项目

12月6日,中科飞测发布公告称,公司基于经营发展需要,为加快产能规划及产业布局,拟在上海市浦东新区投资建设…

2024-12-09

这一半导体封装工厂将于2028年全面投入运营

日本凸版印刷(TOPPAN)于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封…

2024-12-06

欣兴电子对玻璃芯基板组件的焊点可靠性研究

编译:3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层,然而,正如我们中的一些…

2024-12-06

DNP:正在推进玻璃芯板样品验证,到2030年投20亿美元用于大规模量产

来源:齐道长 未来半导体12月5日早讯,根据供应链向未来半导体反馈 ,DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通…

2024-12-06

AMD获得玻璃核心基板技术专利

AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利,预示着在未来几年内,玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有…

2024-12-06

总投资30亿!京东方青岛基地配套项目即将投产,生产SMT等

来源:LEDinside青岛经济技术开发区近日传来消息,京东方青岛基地的一个重要配套项目——万达光电智造生产基地…

2024-12-05

超1300亿重大基金项目发布!集成电路“搭商快车”

▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源:全球半导体观察近日,总规…

2024-12-05

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线,满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

•CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术,生态系统加速构建。•…

2024-12-05

苏州,将迎一个半导体检测IPO

来源:直通IPO ,作者王非行市值最高近30亿!苏州,又将迎来一个半导体IPO。11月22日,被形象地喻为“芯片全科…

2024-12-04

超31万片!约102亿!两大半导体公司,合建SiC项目

来源:半导体材料与工艺11月29日,日本经济产业省宣布,将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体…

2024-12-03

140家中国半导体企业被列入实体清单,商务部回应!

12月2日晚间,美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实…

2024-12-03

月产3万片,U-MAP与冈本硝子合作量产销售AlN陶瓷基板

2024年11月28日,专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN(氮化铝)陶瓷基板…

2024-12-03

共413记录«上一页123456...21下一页»

本期内容

2024年 10/11 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2024:《开云网页入口下载 》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明

Baidu
map