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     首页 > 新闻资讯  > 设计与应用 > 设计工具

设计工具

新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求

支持最新AI 芯片架构,实现云计算和边缘计算应用最佳性能和功耗要求重点: 智能映射与优化AI芯片架构…

2018-11-01

新的霍尔效应传感器编程工具

You are here新的磁传感器编程器(MSP)V1.0取代APB 1.5,形成了Micronas产品完整的编程工具系列。适用于HAL …

2018-10-08

新思科技携手IBM,通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发

重点: 采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler I…

2018-09-21

新思科技针对400G超大规模数据中心推出高性能Ethernet IP

DesignWare 56G Ethernet PHY满足下一代叶脊网络架构传输和性能要求重点: 最新DesignWare 56G Ether…

2018-08-14

Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术

采用增强版Cadence Voltus IC电源完整性解决方案,海思半导体成功提速下一代芯片设计的电源签核

2018-07-26

Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析,大幅缩短PCB设计周期

全新3D Workbench解决方案桥接PCB设计与分析,实现PCB设计成本与性能的大幅优化 中国上海,2018年7月20日——…

2018-07-26

Synopsys Design Platform通过三星 8LPP工艺技术认证

经硅验证的参考设计流程为高性能、低功耗应用带来高质量结果和时间优势 使用64位Arm Cortex-A53处理器对结果…

2018-05-31

MPLAB® PICkit™ 4低成本开发工具

Microchip MPLAB PICkit™ 4低成本开发工具问世带来更快速的调试和编程以及更丰富的功能 新工具编程速度更快、…

2018-03-01

先进封装技术挑战传统设计方法

先进封装技术挑战传统设计方法Mentor推出端到端Xpedition 高密度先进封装流程随着扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先…

2018-01-15

完整的从设计到封装的验证和分析套件,支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS® 晶圆基底芯片封装技术

Mentor, a Siemens business 宣布为 Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform、Xpedition P…

2018-01-12

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2024年 12月/2025年1月

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