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佳能推出用于小型晶圆的FPA-3030i6半导体光刻系统,采用新开发的镜头和多种选件来满足对功率器件日益增长的需求

来源:Canon佳能公司近日宣布推出 FPA-3030i6 i-line1 步进机,这是一款用于处理直径为 8 英寸(200 毫米)或…

2024-09-26

Melexis推出Triphibian™数字输出压力传感器芯片

2024年09月11日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精…

2024-09-11

苹果 A18 芯片发布:CPU 提升 30%、GPU 提升 40%

来源 : IT之家9 月 10 日消息,苹果今日正式发布了 A18 芯片,新的芯片采用 3nm 工艺打造,将在 iPhone 16 / …

2024-09-11

DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂

2024 年 9 月 6 日 | DELO 开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797,可用于在几秒钟内设计超微结构。它为…

2024-09-08

艾迈斯欧司朗推出新一代直接飞行时间(dToF)传感器

凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸,进一步拓宽应用领域 为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、…

2024-09-05

泰克先进半导体实验室:量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试

来源:泰克科技在泰克先进半导体开放实验室,2024年8月份,我们有幸见证了量芯微(GaN Power)新一代1200V氮化…

2024-09-04

强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布

来源:东方晶源强势入局芯粒技术链东方晶源PanSys产品重磅发布芯粒系统多物理场耦合仿真分析EDA工具 引言随着芯…

2024-09-02

IBM 推出 Telum II 处理器和 Spyre AI 加速器,强力支持人工智能业务需求

来源:聚大模型前言在 Hot Chips 2024 上,IBM 宣布了其下一代大型机技术,其中包括 Telum II 处理器和 Spyre…

2024-08-28

DELO 推出了用于粘接智能手机摄像头组件中音圈马达的粘合剂

2024年8月28日 | 在过去十年中,音圈马达 (VCM) 一直是智能手机摄像头组件的重要组成部分,以稳定图像,实现自…

2024-08-28

紫光同芯重磅发布两款芯片,未来重点布局人工智能等领域

来源:AI前线 近日,在2024紫光同芯合作伙伴大会上,紫光同芯两款新品重磅发布:全球首颗开放式架构安全芯片—…

2024-08-26

xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”

全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术,以在AI和其他要求严苛的移动…

2024-08-22

昇典半导体研发量子点光刻胶:实现小于 2μm 高精度 LED 颗粒,解决“卡脖子”关键原料进口问题

来源:淄博高新、博览新闻山东昇典半导体新材料有限公司高精度量子点光阻新材料项目在山东淄博高新区落地并实…

2024-08-20

盛美上海推出新型面板级电镀设备,进一步拓展扇出型面板级封装产品线

盛美上海推出新型面板级电镀设备进一步拓展扇出型面板级封装产品线 本系统具有良好的电镀膜厚均匀性,可提高…

2024-08-12

中德这两所大学开发出超过20000 PPI的Micro OLED屏......... 来源:映维网

来源:映维网Micro OLED正在快速发展。根据德国明斯特大学和中国苏州大学的一项研究,团队成功开发出分辨率超…

2024-08-09

AMD/Arm/Google/英特尔/Meta/微软/高通/三星/台积电/阿里巴巴共同打造的小芯片互联标准UCle 2.0规范,正式发布

人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造…

2024-08-08

Nanotronics 推出 “开创性 ”第五代人工智能模型

Nanotronics 推出新一代人工智能和两款利用人工智能的新硬件产品,“将重新定义 ”行业标准。在Founders Fund…

2024-07-25

Littelfuse新增ITV2718 5安培额定电流电池保护器系列 用于防止锂电池组损坏

下一代智能手机、游戏机和其他消费电子产品的理想之选Littelfuse公司 是一家工业技术制造公司,致力于为可持续…

2024-07-23

微导纳米:发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”

在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)”上,微导纳米大放异彩,首次发布了自主研发的“先…

2024-07-22

JNTC成功开发出半导体用玻璃基板,年底前准备在越南批量生产

来源:Maeil Business Newspaper사진 확대图为JNTC玻璃基板试制品生产工艺流程图。 JNTC公司 韩国3D盖板玻璃专…

2024-07-08

西门子推出 Solido Simulation Suite,强化人工智能验证解决方案

来源:西门子 西门子新的 Solido Simulation Suite 能够帮助客户大幅提升验证速度 西门子数字化工业软件日…

2024-07-01

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2024年 12月/2025年1月

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