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     首页 > 新闻资讯  > 设计与应用

设计与应用

无需电流采样电阻的智能电机驱动IC,不来了解一下么?

来源:东芝半导体第二次工业革命,将人们从农业时代推送到了电气时代,在人们不断发明创造的今天,已经实现了…

2022-10-24

设计与应用

电子学院在二维晶体管的库仑屏蔽与散射方面取得重要进展

来源:南京大学近日,南京大学黎松林副教授、施毅教授团队在二维原子沟道晶体管的载流子散射机制方面取得重要…

2022-10-24

设计与应用

能谷光子的保真传输与定向分发

作者:陆培祥2022年10月3日,《自然纳米技术》(Nature Nanotechnology)在线刊发了陆培祥教授创新研究群体的…

2022-10-11

设计与应用

首款油菜液相育种芯片问世

来源:新华网 随着分子设计育种成为引领作物遗传改良的前沿技术,近年来育种芯片的研发成为种质资源创新的重…

2022-10-10

设计与应用

高可靠性人工突触半导体器件问世

来源: 科技日报  韩国科学技术研究院(KIST)神经形态工程中心研究团队宣布开发出一种能进行高度可靠神经形…

2022-10-10

设计与应用

六硅基量子位处理器首次实现完全控制

来源:科技日报  荷兰科学家首次实现了由6个硅基量子比特组成的完全可互操作的量子阵列。而且,他们借助新的…

2022-10-10

设计与应用

陈林教授团队在高效非对称光学传输的研究方面取得新成果

作者:陈林9月13日,武汉光电国家研究中心陈林教授研究小组,在《物理评论快报》(PHYSICAL REVIEW LETTERS)…

2022-09-26

设计与应用

电子学院张志勇团队在纸基碳纳米管CMOS晶体管与集成电路领域取得重要进展

来源:北京大学 电子学院近年来,随着物联网概念的兴起,电子产品不断向轻薄化、柔性化、功能化和超低功耗的方…

2022-09-15

设计与应用

中南大学蓝敏焕教授课题组:“供体-受体”结构半导体聚合物用于近红外荧光成像引导的光动力治疗

来源:武汉光电国家研究中心本文介绍的是中南大学化学化工学院蓝敏焕教授课题组对“供体-受体”结构半导体聚合…

2022-09-15

设计与应用

微电子学院陈时友团队发表半导体中非平衡载流子寿命计算方法的研究进展

来源:复旦大学 微电子学院复旦大学微电子学院陈时友课题组与计算物质科学研究所褚维斌教授、龚新高院士、北京…

2022-09-13

设计与应用

全数字化量子模拟出手 在量子芯片上“搭”出时间晶体

来源:科技日报  此次,浙大研究团队首次尝试了“全数字化量子模拟”的实验方案。该方案在26量子比特的超导…

2022-09-06

设计与应用

半导体所半导体激子-声子耦合研究取得进展

来源: 半导体研究所  中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室研究员张俊团队在半导体的激子-声…

2022-09-05

设计与应用

三大趋势,引领 EDA 未来

作者:是德科技副总裁兼 PathWave 软件解决方案总经理 Niels Fach 电子设计自动化(EDA)行业的增长势头强劲,…

2022-09-05

设计与应用

SIM卡将终结,eSIM时代来临!

作者:BICS公司物联网和eSIM解决方案主管Luc Vidal-Madjar过去的30年中,手机行业技术变革可谓翻天覆地,语音…

2022-09-05

无线通信,WiFi,蓝牙,Zigbee

碳化硅MOSFET光伏应用方案

今年第一季度, Littelfuse的碳化硅MOSFET产品在国内某光伏系统项目投标成功, 该产品被成功应用于三相太阳能…

2022-08-25

工业 通信 自动化

弹性半导体制成可穿戴神经形态芯片

来源:科技日报  美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发了一种灵活、可拉伸的计算芯片,该芯片通…

2022-08-16

设计与应用

光电混合计算新范式=光计算+光互联

来源:曦智科技将数以亿计的晶体管集成到指甲盖大小的芯片上,并不断提高其集成密度,是过去几十年提高芯片算…

2022-07-25

设计与应用

汽车和消费应用正受益于硅光技术

来源:开云网页入口下载 编译硅光(SiP)已经受益于通信行业的强力推动。通过利用业界庞大的CMOS和相关的大批量硅工…

2022-07-18

汽车电子 自动驾驶

“热启动”让效率加倍,DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元

来源:新思科技1956年人工智能(AI)概念被提出时,即使是想象力最丰富的预言家,应该也难以预料到2022年的AI…

2022-06-29

设计与应用

是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程

来源:是德科技PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁…

2022-06-27

设计与应用

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