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     首页 > 新闻资讯  > 采访报道

采访报道

5G和AI时代,什么最重要?恩智浦的答案是“安全”

在一个能够预知变化并且实现自动化的世界中,想要确保自己隐私范围的同时,还要保证数据安全性。来源:IT时报…

2020-11-10

TD杨骅:3G时代打基础为5G时代创造先发优势

来源:采访记者/周远方,大橘财经原文标题:“如果没有政府在3G时代下这个决心,就不会有今天5G的先发优势”通…

2020-10-20

IKAS:以服务半导体智能制造为切入点

国内半导体智能制造服务先行者埃克斯工业10月15日对外宣布,已于近期获得来自于中芯聚源、达晨财智等知名创投…

2020-10-16

芯原股份戴伟民:Chiplet带来新的产业机会

10月14日下午,芯原股份董事长戴伟民在第三届全球IC企业家大会上发表了主题演讲,主要讲述了Chiplet的发展。先…

2020-10-14

泛林:下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战

泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访,分享他对于存储和…

2020-10-12

国产FPGA系列:智多晶推出28nm工艺Seal5000系列

来源:芯智讯2020年9月18日,主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在…

2020-09-22

瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族

《半导体科技》编辑部整理日本半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,推出采用瑞萨突破性的薄氧化埋层覆硅(…

2020-09-08

西电张玉明:破解高校EDA人才跨学科培养困局 打造校企合作创新范本

来源:集微网作者|张轶群 校对|范蓉作为保障我国IC产业安全的核心,EDA一直是我国IC产业链最薄弱环节。人…

2020-09-08

兆易创新:“存储器+控制器+传感器”协同发展,打造万物互联时代一站式芯片体系

随着5G、物联网、人工智能、大数据、无人驾驶等新兴技术的崛起,集成电路作为关键支柱性产业,也迎来更加广阔…

2020-09-01

公开课回顾 | 不可不知的5G系统级封装

4月27日,长电科技技术市场总监刘明亮受“集微公开课”之邀,举行了《不可不知的5G芯片封装》的讲座。在此次公…

2020-05-21

周玉梅:新基建成IC上下游发展引擎

来源:沈丛,中国电子报为了加快推进产业高端化,国家大力推动新基建相关产业的发展,集成电路作为5G、人工智…

2020-05-08

士兰微陈向东:国产替代提供机遇 地方产业发展重在长远规划

来源:士兰微公众号作者:张轶群 校对|范蓉,集微网在前日集微网举办的在线研讨会“集微网龙门阵”上,围…

2020-04-10

意法半导体:收入高于预期,提升资本开支,SiC持续推进

来源:湘评科技微信号 作者:国盛郑震湘团队Q1:如何看待这个市场在2020年的增长?展望一下碳化硅项目?去…

2020-02-05

宽禁带半导体技术创新联盟秘书长陆敏博士:化合物半导体年轻活力,大有可为

来源:《化合物半导体》杂志2020年新年伊始,中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长陆敏博士接受《化合物…

2020-01-29

Soitec: 从SOI到SiC

在2020年即将到来之际,《开云网页入口下载 》采访Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk先生,回顾过去,展望…

2020-01-02

高科技设施先锋Exyte助力中国半导体智能制造

近年来,随着中国半导体产业的快速发展,很多厂房设施需要投入建设。如何建造安全、可靠的厂房?具有百余年历…

2019-12-27

赛灵思助力自动驾驶:从边缘传感器到域控制器和计算加速

近日,在2019年赛灵思开发者大会(XDF)上,赛灵思汽车战略与客户市场营销总监Dan Isaacs介绍并讲解了赛灵思跟…

2019-12-14

Xilinx 三大战略成就斐然, XDF携手合作伙伴展示创新成果

2019年12月3-4日,第三届赛灵思开发者大会(XDF)亚洲站在北京盛大揭幕,这是2019 XDF 全球三站的最后一站,也…

2019-12-04

Teledyne e2v半导体--高性能半导体元件和子系统的首选合作伙伴

2019年11月25日 - 半导体制造公司Teledyne e2v于1955年成立,公司坐落于法国硅谷中心的格勒诺布尔。2017年3月…

2019-11-25

米格实验室:不一样的科研资源共享平台

近年来,随着互联网和现代通信技术的快速发展,新兴的共享经济走入了人们的视野,影响并改变着传统的商业模式…

2019-11-25

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2024年 12月/2025年1月

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