来源：金桥集团 金桥“未来车”产业持续壮大，完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日，裕…
2022-12-15
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新闻动态
来源：新思科技摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展…
2022-12-15
来源：SEMI中国东京时间2022年12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》…
2022-12-14
来源：IT之家12月13日消息，IBM 公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作，以帮助其制造目…
2022-12-14
来源：意法半导体中国意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Ro…
2022-12-14
来源：Cadence内容提要： Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖； Cadence 是 TSMC 3DFabric …
2022-12-14
这些合同增强公司在液氢领域的先行优势和领先地位 2022年12月8日，在氢能领域已有65年经验并已服务中国市场3…
2022-12-13
来源：SEMI中国美国加州时间2022年12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)…
2022-12-13
来源：曦智科技近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人…
2022-12-13
来源：盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶…
2022-12-12
来源：财联社财联社12月10日电，德国总理奥拉夫舒尔茨 (Olaf Scholz) 周五在一次数字峰会上表示，由于对该领域…
2022-12-12
来源：复旦大学微电子学院当前MOSFET器件的持续微缩所带来的功耗问题已经成为制约集成电路发展的主要瓶颈。研…
2022-12-12
来源：Codasip近日，处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip L…
2022-12-12
来源：新华社12月8日电，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示，三星半导体西安工…
2022-12-09
来源：兆易创新随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来…
2022-12-09
来源：中国电子报11月16至18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合…
2022-12-09
来源： 中国电科近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成…
2022-12-08
凭借经过验证的性能、低功耗和安全性，片上网络互连IP用于开发各种汽车系统芯片。2022 年 12 月 7 日 - Arter…
2022-12-07
来源：TechNews科技新报摩尔定律（Moore’s Law）究竟有没有消亡？对此，AMD首席技术长Mark Papermaster近日在…
2022-12-06
来源：TrendForce集邦咨询据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加…
2022-12-06
