来源：意法半导体近日，意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示，通过此次合作…
2022-12-27
当前位置:
新闻动态
来源：中关村在线 据Macrumors报道，苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始大规模生产3nm芯片，苹果是新…
2022-12-27
来源：西科控股 近日，主题为“聚力科创未来 金融助力前行”的战略合作签约仪式上，一笔近10亿元融资战略合作…
2022-12-26
来源：丽水经济技术开发区 12月23日，由浙江省委、省政府主办的第六届世界浙商大会在省人民大会堂开幕。本次大…
2022-12-26
来源：株洲日报12月23日，2022全国工业App和信息消费大赛在株洲举行。在颁奖典礼暨“新生产新消费新经济”产业…
2022-12-26
来源:中科驭数近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮，这是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。K2采…
2022-12-26
来源：锐杰微科技作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计…
2022-12-23
来源：奥趋光电奥趋光电于近期成功实现了氮化铝（AlN）晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长（见图一），制备出了…
2022-12-23
来源：瞻芯电子上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成数亿元Pre-B轮融资，本轮融资由上汽…
2022-12-23
来源：央广网 12月14日，紫光股份旗下新华三集团与江苏未来网络集团有限公司（以下简称“未来网络集团”）在…
2022-12-21
来源：证券时报据证券时报报道，从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电…
2022-12-21
来源：厦门火炬高新区近日，中国传感器与物联网产业联盟厦门分联盟（简称“SIA厦门分联盟”）启动仪式暨厦门传…
2022-12-21
来源：央视新闻客户端据日本广播协会（NHK）消息，日本政府在12月20日的内阁会议上决定将11个领域的物资指定为…
2022-12-21
来源：IT之家据彭博社记者 Mark Gurman 报道，苹果公司计划在“明年初”发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14…
2022-12-20
来源：中国电子报在近日召开的“2022半导体EUV生态系统全球大会”上，全球最大的光刻机供应商荷兰ASML表示，今…
2022-12-19
来源：新华社近日，中国在世界贸易组织起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易，引发多方关注。如何看待美…
2022-12-19
来源：无锡物联网创新中心有限公司近日，无锡物联网创新中心有限公司8英寸MEMS研发平台启动批量投料。随着本次…
2022-12-19
来源：晶能 12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融…
2022-12-19
来源：合肥经开区为加快推进合肥经开区软件和集成电路产业发展，建设具有影响力的经开区软件产业园和世界级集…
2022-12-19
来源：比科奇5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）今日宣布，公司已面向5G NR应用开发了支持…
2022-12-16
