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新闻动态

晶圆到晶圆混合键合:将互连间距突破400纳米

来源:IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异…

2024-02-20

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Wi-Fi 7商用元年:更宽的路应跑更好的车

来源:中国电子报近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能…

2024-02-20

新闻动态

总投资超50亿元,湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉,该基地位于湖州南太湖新…

2024-02-20

新闻动态

英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案

来源:EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU),以建立汽车半导体解决…

2024-02-20

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罗姆推出新型SBD

来源:Silicon Semiconductor 非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。ROHM(罗姆)开发了100V击穿肖特基势垒…

2024-02-20

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瑞萨电子加入英特尔和其他芯片制造商的行列,在设计软件上大举押注

来源:NIKKEI Asia 软件正在成为半导体行业更加重要的组成部分。(图源:Hideaki Ryugen)日本芯片制造商瑞萨…

2024-02-19

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日本在全球竞争中加大对芯片项目的扶持

来源:The Japan Times 日本政府正在加大大规模支出力度,以确保半导体的安全,半导体被认为是多个行业的关键…

2024-02-19

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应用材料公司发布2024财年第一季度财务报告

来源:应用材料公司 季度营收67.1亿美元,同比持平 GAAP营业利润率29.3%,非GAAP营业利润率29.5%,同比分别增…

2024-02-19

公司财报

瑞银称英伟达大幅缩短AI GPU交付周期 从8-11降至3-4个月

来源:财联社近日,根据瑞银分析师近日分享给投资者的备忘录,英伟达大幅缩短了AI GPU的交付周期,从去年年底…

2024-02-18

新闻动态

应用材料最新财报:高带宽内存和GAA将带来可观增量

来源:中国电子报2月16日,应用材料发布2024财年第一财季财报。本财季,应用材料营收67.07亿美元,同比、环比…

2024-02-18

新闻动态

沃格光电拟8573万元买湖北通格微70%股权

近日,沃格光电发布公告称,公司拟以现金8573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司所持有的湖北通格微电…

2024-02-18

新闻动态

SEMI报告:2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降

来源:SEMI中国美国加州时间 2024年2月7日,SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅H行业的…

2024-02-18

新闻动态

谷歌最新人工智能模型Gemini Pro已在欧洲上市

据外媒,谷歌近日宣布,Gemini Pro作为谷歌最大的人工智能(AI)模型之一,现已向欧洲用户开放。据悉,该模型作…

2024-02-07

新闻动态

江苏:加快建设数实融合强省

来源:中国电子报2023年规模工业增加值增长7.6%,制造业增加值增长7.6%;累计实施“智改数转网联”改造项目约…

2024-02-07

新闻动态

无锡光电科技园一期项目通过竣工验收

据“湖光光电”公众号消息,近日,中国兵器工业集团有限公司组织专家对无锡光电科技园一期建设项目进行了项目…

2024-02-07

新闻动态

晶亦精微IPO过会,募资12.9亿元投入多个高端半导体研发项目

据上交所消息,2月5日,北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。招股书显示,此次公开募集所得资金中…

2024-02-07

新闻动态

台积电拟不超52.62亿美元增资熊本子公司,兴建第二座晶圆厂

据台积电官网消息,2月6日,台积电(TSMC)发布公告称,根据台积电董事会决议,核准以不超过52.62亿美元的额度…

2024-02-07

新闻动态

OpenAI自建晶圆厂,可行么?

来源:中国电子报近日,关于OpenAI建立晶圆厂的探讨不断。彭博社消息显示,OpenAI计划在未来几年内投入巨资建…

2024-02-06

新闻动态

安森美公布2023年第四季度及全年业绩

来源:安森美2023年汽车业务收入创纪录,同比增长29%安森美公布其2023年第四季度及全年业绩,亮点如下: 第四…

2024-02-06

公司财报

厦门三优光电产业园项目竣工

据厦门火炬高新区官微消息,日前,位于火炬高新区的三优光电产业园项目顺利取得竣工验收备案证明书。据悉,三…

2024-02-05

新闻动态

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