MACOM凭借面向CWDM4的L-PICTM技术型解决方案推动云数据中心和5G光学连接发展
2018-03-28
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新闻动态
芯原微电子购买Arteris IP的 FlexNoC互连技术用于多芯片设计
2018-03-28
中美贸易战黑云压城之际，两国经济高层正就解决贸易摩擦进行频繁的磋商。 3月24日上午，中央政治局委员、国务…
2018-03-28
3月22日，四川经略长丰8/12英寸硅片项目在高新区板仓工业园开工建设。该项目将填补国内硅片产品空白，有效补充…
2018-03-28
在许多人眼中，中科院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家，也…
2018-03-28
来源：厦门火炬高技术产业开发区位于厦门火炬高新区的联芯集成电路制造（厦门）有限公司日前传来喜讯，已于今…
2018-03-28
根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。拓墣产业研究院…
2018-03-28
近日，淮安市举行集成电路产业现场推进暨江苏时代芯存半导体有限公司相变存储器工厂竣工运营启动仪式。江苏省…
2018-03-28
2018年3月14-16日，科学服务领域的世界领导者赛默飞世尔科技首次参加在上海举办的SEMICON China展会，发布并展…
2018-03-27
2018年SEMICON China开展前一天，沉积工艺技术的领先供应商ASM在上海举办了媒体见面会，介绍了其主要的产品线…
2018-03-27
半导体技术正在从2D向3D发展过渡，器件结构也在向更多层次发展，由于将日趋复杂的新设计投入生产的难度越来越…
2018-03-27
库力索法中国展示中心在苏州落成 2018年3月13日，库力索法（Kulicke & Soffa）在苏州举行盛大典礼，庆祝库…
2018-03-27
KLA-Tencor2018年中国半导体新闻发布会 2018年3月15日KLA-Tencor举办媒体记者会。媒体记者会9:00点在上海浦东…
2018-03-27
中国上海，2018年 3月26日 - 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，WillSemi采用Cadence Virt…
2018-03-26
2018年3月26日 - 四川泸州市 - 泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目，并于上周投片。…
2018-03-26
来源：东南大学日前，东南大学射频与光电集成电路研究所(射光所)王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与…
2018-03-26
联发科新大楼2019年落成 建立亚洲最大芯片设计中心IC设计大厂联发科宣布，为持续投资台湾、扩大总部营运，22日…
2018-03-26
英特尔可编程解决方案事业部 5G 发展日新月异。从下一代革命性无线技术的模糊概念，到一些可望不可即的目标，…
2018-03-23
SunLike荣获德国Elektronik年度最佳产品奖-德国电子杂志Elektronik评选SunLike为年度产品奖-作为光电子领域的…
2018-03-23
UNiTYSC收购HSEB Dresden GmbH，成为半导体制程控制领域的全球领导者合并后的核心竞争力将为半导体应用的全领…
2018-03-22
