1月24日息，华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的…
2019-01-25
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新闻动态
近日，康佳半导体产业园项目签约仪式举行。副市长王文松，市驻深办主任何小玲，康佳集团总裁周彬，合肥康芯威…
2019-01-25
中芯国际发布公告，该公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关连交易签订框架协议，自2019年1月1日起为…
2019-01-25
据中国台湾媒体报道，业内人士透露，中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业，包台联电(UMC)、台积电(SMIC…
2019-01-25
-携手首批12家优秀创新团队，推动人工智能突破与落地 北京2019年1月24日电 /美通社/ -- 英特尔正式宣布“英特…
2019-01-25
《宣言》让首席执行官们团结一心，共同致力于在数字时代发挥负责任的领导作用 2019年1月24日，瑞士达沃斯 ——…
2019-01-24
致力于建立电动汽车充电的全球标准 2019 年 1 月 24日，北京——近日，是德科技（NYSE：KEYS）加入国际充电标…
2019-01-24
5G 手机预计将在今年起陆续问世，象是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发…
2019-01-24
22日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测…
2019-01-24
LED晶粒厂晶电23日宣布，已与砷化镓厂环宇签署策略合作协议，旗下 100% 持股子公司晶成半导体，将提供环宇 6英…
2019-01-24
据相关人士透露，英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露，英特尔…
2019-01-24
厦门日报消息称，厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工（投产）项目，总…
2019-01-24
公司持续加强在京津冀战略性市场的供应地位以服务长期客户中国上海（2019年1月24日）—空气产品公司 (Air Pro…
2019-01-24
2019年1月23日，位于成都市高新西区的成都路维光电有限公司（简称“成都路维”）迎来了自开工建设以来的重要时…
2019-01-24
支持物联网（IoT）低功耗广域网（LPWAN）开放标准LoRaWAN™的全球企业协会LoRa 联盟™今日宣布，其在2018年实…
2019-01-23
近几年，国内各地陆续上马的重大半导体代工项目大多在瞄着数字工艺。不仅仅台积电和中芯国际等业内传统企业，…
2019-01-23
三星和力成科技（PTI）已携面板级封装步入扇出型（Fan-Out）市场竞争。扇出型封装市场的重大新发展据麦姆斯咨…
2019-01-22
1月20日，“重庆(北京)产业合作推介交流会”在北京国家会议中心举行，会上共有12个重点合作项目进行集中签约，…
2019-01-22
中国首个5G全覆盖、提供完整5G产研条件的创新园——中国(杭州)5G创新园在杭州余杭正式启动。该创新园旨在推动…
2019-01-22
满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应 北京，2019年1月22日——Soi…
2019-01-22
