高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商湃泊科技近日可谓风头正劲，已连续完成两轮融资，融资金额近1.5亿元。这些资…
2024-09-14
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新闻动态
信越化学株式会社近日宣布，已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米，是传统产品的1.…
2024-09-14
来源：矽观 台积电3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发…
2024-09-14
印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。…
2024-09-14
据浙商创投消息，近日，中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司（以下简称"中铭瓷"）获得由浙商创投在…
2024-09-14
9月12日，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结…
2024-09-14
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面：带宽密度：减少IO对硅片面积影响；AI对高带宽密度的需求灵活性：高效…
2024-09-14
图示：特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施，实现小芯片集成度的提高，并支持更高的算力需求。使用玻…
2024-09-14
来源：势银芯链、半导体产业研究2023年，全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元，预计2030年将达到42…
2024-09-14
近日，晶益通（四川）半导体科技有限公司旗下的IGBT模块材料与封测模组产业园项目已稳健推进至总建设进度的四…
2024-09-14
上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“上海芯元基”）携手SmartKem，开展一场技术合作的盛大序曲，目的是…
2024-09-13
据外媒报道，在5nm和3nm制程工艺上，台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机，而随着制程工艺的升…
2024-09-13
来源：长飞先进近日，安徽长飞先进半导体股份有限公司（以下简称“长飞先进”）创立大会顺利召开。这是公司改…
2024-09-13
来源：Cadence 前言 2024 年，AI 的“狂飙突进”势头不减，继 ChatGPT 之后，文生视频大模型 Sora 的推出更是…
2024-09-13
近日，芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局，预…
2024-09-12
来源：晶上联盟 随着开发先进芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要，而单个缺陷…
2024-09-12
苏州国芯科技近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研…
2024-09-12
来源：深芯盟产业研究部据最新报告显示，全球Chiplet市场将显著增长，预计到2031年达到约6333.8亿美元，2023年…
2024-09-12
Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内…
2024-09-12
2024新思科技开发者大会共创万物智能未来中国上海 – 9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会…
2024-09-11
