近日，中科钢研节能科技有限公司（中科钢研）晶体产业化项目落户上海。据介绍，此次签约的先进晶体产业化项目…
2019-09-17
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新闻动态
传感器作为物联网技术的最底层和最前沿，对物联网产业发展意义重大。在面部识别、语音指令、眼球追踪和手势控…
2019-09-17
Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛：展示独特产品组合，制定全新行业标准，全面助力5G发展 北京，2019年9月17日…
2019-09-17
埃赫曼、巴斯夫与苏伊士携手开发创新闭环锂离子电池回收工艺，响应未来数年内电池材料市场的强劲增长 欧盟选…
2019-09-12
2018世界制造业大会期间，合盟精密工业（合肥）有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区，为合肥“…
2019-09-12
据外媒报道，韩国蔚山国家科学技术研究院（UNIST）的研究人员，演示了一种新型无溶剂单锂离子导电共价有机骨架…
2019-09-12
近日，西部地区首个氮化镓外延片工厂成功试产的第三代半导体产品——聚力成氮化镓外延片在重庆市雾都宾馆发布…
2019-09-12
第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开 由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业…
2019-09-11
EnergyVille合作伙伴imec携手PVcase，合作开发太阳能园区的新一代产出模拟软件比利时鲁汶，2019年9月12日—世…
2019-09-10
瑞萨电子携多款面向智能工厂及工业自动化的先进终端智能解决方案亮相2019中国国际工业博览会 2019 年 9 月 10…
2019-09-10
意法半导体提供先进的碳化硅功率电子器件，助力雷诺-日产-三菱联盟下一代电动汽车快充技术研发v 碳化硅（SiC…
2019-09-10
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作科锐创新型MOSFET助力新一代电动汽车提高行驶里程，缩短充电时间，提升总…
2019-09-10
SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙应邀在近日北京召开的摩根士丹利中国互联网与科技峰会上（China TMT Confere…
2019-09-09
作者： 赵元闯 芯思想2019年9月9日，2019中国半导体封装测试技术与市场年会在中国微电子名城无锡召开！国家…
2019-09-09
值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一…
2019-09-09
据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，…
2019-08-27
8月22日，杭州集成电路产业园正式启动并落户萧山信息港小镇，华澜微、鼎龙控股、钡联半导体、宝嵩机器人研发中…
2019-08-27
8月23日，宁夏银和半导体科技有限公司举行了12英寸半导体大硅片晶棒量产暨宁夏富乐德石英材料有限公司32英寸半…
2019-08-27
据中新广州知识城官方微信报道，粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片，目标9月20日正式量产。报道指出，粤…
2019-08-27
近日，据台湾地区《经济日报》报道，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森表示，毋庸置疑的，摩尔定律依…
2019-08-27
