来源：C114通信网，TechWeb华为受到肺炎疫情和无法使用谷歌服务的影响，正在规整智能手机的库存，今年年初的第…
2020-03-11
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新闻动态
来源：长电科技@IMAPS器件封装大会2020年3月3-4日，IMAPS器件封装大会在美国亚利桑那州召开，会议的主题聚焦半…
2020-03-11
据韩联社3月9日报道，昨晚三星电子位于京畿道华城市半月洞的半导体厂区发生火灾！大火随后被扑灭，目前未有伤…
2020-03-11
来源：日经中文网台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）和英特尔将增加2020年的设备投资，增至历史最高水平。…
2020-03-10
2020年3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flig…
2020-03-10
近来，处理器大厂英特尔（Intel）虽然10纳米制程已经在2019年赶上进度，但是在14纳米制程的产能上仍有不足的地…
2020-03-10
来源：新华社西安报道3月9日电--三星（中国）半导体有限公司位于高新区的存储芯片一期项目一、二月份实现满产…
2020-03-10
随着一批外地员工陆续返岗，中芯长电员工到岗率将达92%以上，车间凸块加工业务进展顺利。目前中芯长电3D集成芯…
2020-03-10
3月9日消息，由于日韩贸易关系紧张迟迟得不到解决，担心与全球供应链脱轨的日本半导体材料厂商， 日本半导体材…
2020-03-10
Parker Chomerics（派克固美丽），隶属于美国财富250强派克汉尼汾集团(Parker Hannifin)，在全球导热材料和电…
2020-03-08
——百度AI芯片“昆仑”采用新思科技全流程解决方案，实现算法和芯片早期优化并缩短运算时间新思科技（Synops…
2020-03-08
今日，捷捷微电在接受各证券、基金等单位调研的时候谈到公司的国产替代化进程情况，碳化硅、氮化镓的研发情况…
2020-03-07
近日，浙江省扩大有效投资重大项目集中开工仪式杭州分会场在杭州市余杭区阿里巴巴达摩院南湖项目现场举行。阿…
2020-03-07
来源：拓墣产业研究院台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术…
2020-03-06
3月2日，康佳集团对外发布公告，拟出资5亿元与中信控股有限责任公司（下称“中信控股”）共同发起成立新兴产业…
2020-03-06
华天科技发布2019 年业绩预告，公司实现营业收入810,452.67万元，比上年同期增长13.80%；营业利润37,468.25 万…
2020-03-06
半导体封测包含封装和测试两环节，封装技术从传统封装向先进封装发展半导体封测包括封装和测试两个环节，目前…
2020-03-06
北方华创公司发布2019年业绩快报，去年实现营收40.58亿元，同比增长22.10%；归母净利润3.09亿元，同比增长32.…
2020-03-06
“从全球角度看，目前GaN整个产业链成熟，已经商用且用在消费电子端，但是成本的下调空间还很大，而且国内的产…
2020-03-06
来源：科技新报晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍…
2020-03-04
