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     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

8个集成电路研发设计项目签约落地无锡

——飞谱电子、湖南兴芯微电子等8个集成电路研发设计项目签约落地无锡!日前,无锡太湖湾科创城举办了重点科创…

2021-04-22

新闻动态

苏州晶湛半导体发布新型多沟道异质结构外延片产品,提高电力电子系统的转化效率

苏州晶湛半导体有限公司发布了新型多沟道AlGaN/GaN异质结构外延片产品,在保持高电子迁移率的同时,将载流子浓…

2021-04-22

新闻动态

ASML发布首季财报:净销售额44亿欧元

ASML发布了今年首季财报。首季ASML净销售额44亿欧元,毛利率达到53.9%,净利润13亿欧元。销售额和毛利率均超出…

2021-04-21

新闻动态

普发真空携手东北大学深化战略合作

东北大学领导及师生鼎力支持战略合作协议推进 普发真空颁发奖学金、捐赠《真空技术手册》、设立实习项目,并…

2021-04-21

新闻动态

芯德半导体封装项目一期投产,总投资9.5亿

4月21日,江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称:芯德科技)高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发…

2021-04-21

新闻动态

继1.9万亿之后,美国又推出2.3万亿基建计划

美国前不久才刚发完高达1.9万亿美元的庞大规模刺激计划,最近又开始规模更大的激励规划——高达2万亿美元的基…

2021-04-20

新闻动态

中科院物理所成功构建单分子晶体管

科技部官网消息:在国家重点研发计划“纳米科技”重点专项的支持下,中国科学院物理研究所研究团队成功构建了…

2021-04-20

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2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛正式开赛

2021年4月20日,上海讯——2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛(以下简称“复微杯”)于近日面向…

2021-04-20

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ChipChina:集成电路应用技术创新发展

2021年4月15日,围绕“集成电路应用技术创新发展”这个主题,深圳晶芯研讨会共组织了九场专业演讲分别就三个方…

2021-04-16

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兆易创新携应用方案亮相2021慕尼黑上海电子展

4月14~16日,2021慕尼黑上海电子展上海新国际博览中心N2馆2402号4月14日—业界领先的半导体器件供应商兆易创新…

2021-04-14

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英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

4月14日——英诺达(成都)电子科技有限公司(EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.)今日宣布,其已与电…

2021-04-14

新闻动态

半导体制造全球化被叫停,美日欧倡导高科技“闭关锁国”

尽管国外半导体大牛之间的收购与被收购项目正在如火如荼,如英伟达拟收购ARM、AMD拟收购Xilinx,好不热闹;但…

2021-04-14

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电子科技大学发布全球首款全硅微显示MicroLED

电子科技大学发布全球首款全硅微显示MicroLED电子薄膜与集成器件国家重点实验室(电子科技大学)于近日正式发…

2021-04-13

新闻动态

Imagination和北京大学宣布建立奖学金合作项目

——Imagination将提供为期5年的奖学金资助,以奖励北京大学在边缘人工智能学习和研究方面具有天资且勤奋钻研…

2021-04-13

新闻动态

京东方与TCL今年首季业绩爆表

刚刚,面板双雄发布了史上最好的一季度业绩预告,迅速登上投资论坛热搜第一。京东方A预计第一季度净利润为50亿…

2021-04-13

新闻动态

应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力

概述了成为“PPACt赋能企业”的战略 计划到2024财年实现营收增长超55%,非GAAP每股盈余增长超100% …

2021-04-12

新闻动态

先进半导体于滁州开土动工

4月9日上午,总投资3亿美元的先进半导体(安徽)有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。…

2021-04-12

新闻动态

国内封测大厂纷纷发布2020财报,半导体封测业盈利大幅增长

文章来源: 中国电子报受新冠肺炎疫情带来的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需…

2021-04-12

新闻动态

紫光展锐5G芯片虎贲T7520提前3个月上市

新闻链接:搭载展锐虎贲T7520的手机明年实现量产来源:快科技、雷锋网、其他虎贲T7520是紫光展锐基于5G平台马…

2021-04-11

新闻动态

AMD收购赛灵思获得股东批准

AMD和FPGA大厂赛灵思的股东以压倒性优势批准AMD以350亿美元收购赛灵思,不过该交易需要通过监管部门的批准,预…

2021-04-11

新闻动态

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